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반도체 및 박막의 두께 측정에 많이 이용되는 분광 타원해석기의 입사각을 정밀하게 보정하기 위한 방법을 제안하고 이를 실험적으로 확인하였다. 몇 종류의 광학유리를 이용하여 프리즘과 기판을 가공하였다. 프리즘의 꼭지각과 최소 벗어나기각을 측정해 광학유리의 굴절률을 결정하였고 브루스터각(Brewster’s angle)에서 측정한 유리기판의 타원해석 스펙트럼을 분석하기 위한 기준값으로 이 굴절률을 사용하여 분광 타원해석기의 입사각을 0.01도의 정밀도로 결정, 보정하였다.
목차
국문초록
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 이론
Ⅲ. 실험 및 결과
Ⅳ. 요약
감사의 글
참고문헌
Abstract
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UCI(KEPA) : G300-j12256285.v10n3p208