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홀로그래피 간섭법과 스펙클 사진법을 결합한 홀로스펙클 간섭법을 이용하여 3차원 변형을 측정하였다. 이 방법은 이중노출된 하나의 사진건판으로부터 종변위와 횡변위를 모두 알아낼 수 있어 3차원 변형측정에 매우 유용하게 사용되고 있다. 본 연구에서는 물체의 일부분에 밀집되어 일어나는 변형을 측정하기 위하여 image holography에 기초를 둔 광학시스템을 구성하였다. 시스템의 배율을 적절히 증가시키고 기준파의 세기를 감소시킴으로써 보통의 홀로그램에 비해 스펙클의 효과를 증대시켰다. 이로써 가시도가 높은 Young의 무늬 뿐만 아니라 확대되고 명확한 홀로그래피 간섭무늬를 얻을 수 있어 indentor에 의한 3차원 접촉변형을 측정하였다.
목차
국문초록
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험장치 및 방법
Ⅲ. 결과 및 검토
Ⅳ. 결론
참고문헌
Abstract
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UCI(KEPA) : G300-j12256285.v1n1p12