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Korean Institute of Information Scientists and Engineers 한국정보과학회 학술발표논문집 한국정보과학회 1995년도 가을 학술발표논문집 제22권 제2호(A)
발행연도
1995.10
수록면
395 - 398 (4page)

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PCB의 양, 불량을 검사하기 위해서는 먼저 PCB에 장착된 SMD의 장착상태를 검사해야 한다. 본 논문에서는 SMD의 장착상태를 검사하기 위한 알고리즘을 제안하였다. 제안된 알고리즘은 기본적으로 quad flat package(QFP) 타입의 부품에 대하여 적용할 수 있으며 부품의 유무와 극성, 그리고 회전정도와 이동된 정도를 검사한다. 부품의 유무는 부품 리드부분의 표면 반사 특성을 이용하여 검사하였고, 극성검사는 부품의 극성을 나타내는 hole이 있는 경우와 없는 경우에 히스토그램을 구해서 명암도 분포의 집중도를 이용하여 검사하였다. 부품의 회전 정도는 각 리드의 중심점을 구하여 Hough transform을 수행한후 구해진 각도로 하였으며, 이동정도는 패드와 리드의 중심점의 위치차로써 검사하였다. 제안된 알고리즘을 실제 SMD 영상에 적용하여, 장착상태가 올바로 검사되는 것을 확인하였다.

목차

요약

1. 서론

2. 검사 내용과 전체 흐름도

3. 검사 알고리즘

4. 실험 결과 및 고찰

5. 결론

참고 문헌

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