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Korean Institute of Information Scientists and Engineers 한국정보과학회 학술발표논문집 한국정보과학회 1997년도 가을 학술발표논문집 제24권 제2호(Ⅱ)
발행연도
1997.10
수록면
757 - 760 (4page)

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인쇄회로기판의 설계에서 가장 중요한 것은 소자 열 분석에 의한 부품 배치와 관련 설계규칙(Design Rule)을 정확하게 정의하여야 한다. 최적의 부품 배치를 완성할려면, 인쇄회로기판 설계 도구와 열 분석 도구를 사용하여야 한다. 본 논문에서는 특정 보드를 대상으로 제한된 영역에 관련 라이브러리를 적용한 시뮬레이션을 통하여 소자 열을 분석하고, 추출된 소자 열에 따라 소자의 위치를 변경 또는 이동하여 안정된 부품 배치를 완성한다. 완성된 부품 배치에 따른 소자 열 분석 결과와 인쇄회로기판의 온도 결과를 확인하고, 인쇄회로기판 제작에 필요한 출력 데이터를 생성한다.

목차

요약

1. 서론

2. 인쇄회로기판의 구성

3. 소자열 분석

4. 시뮬레이션 및 분석 결과

5. 결론

참고 문헌

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