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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 전자공학회논문지 SD편 제42권 제4호
발행연도
2005.4
수록면
45 - 52 (8page)

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본 논문은 인쇄 회로 기판에 있는 through hole vias를 시간 영역과 주파수 영역 측정을 통하여 characterization을 하였다. Via characterization은 Time Domain Reflectometry (TDR)를 이용하여 시간 영역에서 측정하고 HSPICE fitting 시뮬레이션으로 via 모델 파라미터를 추출하였다. 또한 2 port Vector Network Analyzer (VNA)로 주파수 영역에서 측정하고 Advanced Design System (ADS) fitting 시뮬레이션 하였다. VNA를 이용한 측정에서는 같은 평면에서 probing하기 위해 ABCD matrix를 이용하여 de-embedding 수식을 유도하였다. 그리고 single via characterization 결과를 바탕으로 differential signaling을 위한 differential via characterization을 TDR과 VNA 측정을 통하여 수행하였다. Differential via characterization은 TDR 모듈의 odd mode와 even mode 소스들을 이용하여 시간 영역에서 측정하고 HSPICE로 fitting 시뮬레이션으로 모델 파라미터를 추출 하였다. 추출된 모든 data는 측정 및 simulation 결과를 비교한 결과 single via의 경우, 최대 14%, differential via의 경우 최대 17%의 오차를 나타내었다.

목차

요 약

Abstract

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. TDR 측정을 이용한 via characterization

Ⅲ. VNA 측정과 De-embedding 수식

Ⅳ. Differential via characterization

Ⅴ. 결 론

참고문헌

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[학술지(정기간행물)] - Stephan H. Hall, Barrett W. Hall / 2000. / High Speed Digital System Design : 51 ~ 128 google schola [학술지(정기간행물)] - David M. Pozar / 1998. / Microwave Engineering, Wiley : 206 ~ 213 google schola [학술지(정기간행물)] - Brian Young / 2001. / Digital Signal Integrity google schola [학술지(정기간행물)] - Eric Bogatin / 2003. / Signal Integrity Simplified : 401 ~ 469 google schola [학술지(정기간행물)] - GiulioAntonini, / -2003.0406 / S-parameterscharacterization of through, blind, and buried via holes 2 (2 ) : 174 ~ 184 google schola

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