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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제16권 제2호
발행연도
2005.2
수록면
222 - 227 (6page)

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광대역에서 PCB 기판의 유전율은 개방 단말 동축선 프로브로 측정된 반사계수를 모멘트 방법에 적용하여 얻을 수 있다. 본 논문에서는 유전율과 반사계수의 관계를 적분식으로 나타내었고, 적분식에 사용되는 서로 다른 두께를 갖는 PCB 기판의 반사계수를 분산 FDTD 로 수치 계산하였다. 적분식을 모멘트 방법을 사용하여 해석 한 결과 PCB 기판의 유전율은 최대 2.015%의 오차 범위 안에서 환산됨을 알 수 있었다.

목차

요약

Abstract

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 개방 단말 동축선 프로브의 모드해석

Ⅲ. FDTD 수치계산에 의한 반사계수

Ⅳ. 모멘트 방법을 이용한 유전율 환산

Ⅴ. 복소 유전율 환산 결과

Ⅵ. 결론

참고문헌

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