PCB 기판용 FRP재료의 열화특성

박종관

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박종관

저널정보: 대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 전자공학회논문지 SD편 제41권 제12호

발행연도: 2004.12

수록면: 1 - 6 (6page)

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본 연구는 PCB 기판용 FRP 재료의 열화현상을 규명하기 위하여 열 및 방전에 의한 열화를 각각 모의하여 표면에서의 화학적, 정전적 상관관계를 조사하였다 열처리에 따른 시료의 특성변화는 200℃ 까지는 표면의 소수화로 인하여 접촉각 및 표면전위가 증가하였다. XPS 에 의한 분석절과 열처리에 따라 표면측쇄상 산소기의 이탕과 탄소쇄의 불포화 이중결합의 증가로 치리시료에서는 소수성이 증가하였다 또한 열처리로 인해 착색현상이 발생되었고, 이러한 현상은 ether 기에 의해 발생된다는 것을 확인하였다. 방전 처리된 시료의 접촉각 및 표면전위는 표면에 카르복실기 라디칼을 포함하는 다량의 측쇄화가 집중적으로 발생되어 처리시간에 따라 급격한 친수화가 진행되었다.

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[학술지(정기간행물)] - Derek Hull / 1992. / An Introduction to Cmposite Materials : 36 ~ 45

[학술지(정기간행물)] - M. Morita et al / 1986. / Approach of FRP to Electric and Electronic Devices 32 : 496 ~ 498

[학술지(정기간행물)] - S. Meiners / 1998. / Surface modification of polymer mate -rials by transient gas discharge at atmospheric pressure 98 : 1121 ~ 1127

[학술지(정기간행물)] - J. Meichsner / 1998. / Plasma diagnostics for Surface modification of poly -mers 98 : 1565 ~ 1571

[학술지(정기간행물)] - K. Matsushita / 1998. / Hydrophobicity of a hydrochloric -treated GaAs surface analyzed by contact angle measurement 145 (4) : 1381 ~ 1384

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