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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제22권 제2호
발행연도
2004.4
수록면
38 - 45 (8page)

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Ultrasonic signals transmitted through adhesively bonded plates were used to evaluate parameters related to attenuation and frequency in the adhesively bonded joint. The kinds of bonding materials with a different bonding thickness of constant pressure were used. And, ultrasonic diagnosis was evaluated by p-wave sensor of 10㎒. FFT has been performed to determine bond-layer parameters such as effective thickness and frequency for adhesively bonded joint of AI6061 plates in comparison with measured to theoretical ratios. When variable thickness exists, the ultrasonic spectrum was changed the frequency wave. The more materials thickness and the higher the frequency, the larger shift was observed. Measured ratios for cases of bond thickness and variety bonding materials are then used to determine bond parameters. The results show that the technique can be applied to the characterization of adhesively bonded joint.

목차

Abstract

1.서론

2.관련 이론

3.실험

4.결과 및 고찰

5.결론

참고문헌

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
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