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- 발행연도
- 2003.11
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- 1,442 - 1,447 (6page)
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Computer is a very powerful machine which is widely using for data processing, DB construction,
peripheral device control, image processing etc. Consequently, many researches and developments ha
ve progressed for high performance processing unit, and other devices. Especially, the core units suc
h as semiconductor parts are rapidly growing so that high-integration, high-performance, microminiat
turization is possible. The packaging in the semiconductor industry is very important technique to de
determine the performance of the system that the semiconductor is used. In this paper, the inspectio
n of the inner defects such as delamination, void, crack, etc. in the semiconductor packages is studi
ed. ESPI which is a non-contact, non-destructive, and full-field inspection method is used for the in
ner defect inspection and its results are compared with that of C-Scan method.
peripheral device control, image processing etc. Consequently, many researches and developments ha
ve progressed for high performance processing unit, and other devices. Especially, the core units suc
h as semiconductor parts are rapidly growing so that high-integration, high-performance, microminiat
turization is possible. The packaging in the semiconductor industry is very important technique to de
determine the performance of the system that the semiconductor is used. In this paper, the inspectio
n of the inner defects such as delamination, void, crack, etc. in the semiconductor packages is studi
ed. ESPI which is a non-contact, non-destructive, and full-field inspection method is used for the in
ner defect inspection and its results are compared with that of C-Scan method.
목차
ABSTRACT
1.서론
2.ESPI의 원리
3.반도체 패키지의 구조 및 결함 형태
4.실험 장치구성 및 실험 방법
5실험 결과
6.결론
후기
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