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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2003년 춘계학술대회논문집
발행연도
2003.4
수록면
1,030 - 1,035 (6page)

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The nanoimprint lithography technology makes higher density of semiconductor device and larger
capacity of storage media. In this technology the induced damage while detaching polymer pattern from mold
should be minimized. In order to analyze the problem, the basic knowledge of adhesion between the polymer
and the mold is required. In this study a contact experiment of polyisobutylene specimen with spherical steel
tip and polyisobutylene bead tip was conducted using nano indenter. During the contact experiment with
various loading rate under load control the contact behavior of viscoelastic material was measured, i.e., the
load and displacement between the tip and the specimen were measured. The data was analyzed by HBK
model to obtain the stress intensity factor of contact edge and the contact radius as a function of time. Also the
adhesion energies between steel/polyisobutylene and polyisobutylene/polyisobutylene were obtained
employing the analysis of the crack of viscoelastic material by Schapery.

목차

Abstract

1. 서론

2. 접합력을 고려한 점탄성 재료의 접촉

3. 점탄성 재료의 접촉 실험

4. 실험 결과 및 토의

5. 결론

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