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저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2002년 춘계학술대회논문집
발행연도
2002.5
수록면
343 - 348 (6page)

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In the process of manufacturing and operation of electronic components and in-field real systems in the
industrial fields, the residual stress is evolved in and on the systems by the irregular elastic/plastic stress
distribution. The evaluation of residual stress has always been a matter and interest of concern between many
mechanical engineering researchers. Therefore we have studied the surface residual stress mapping around
indented Cu by ESPI (Electronic Speckle Pattern Interferometry). ESPI can measure nondestructively the
in-situ displacement fields with highly advanced resolution in displacements (~10^-2㎛) on the basis of the interferometry principle. We have also manufactured the optical vacuum thermal chamber with optical window
so as to obtain the in-situ fringe patterns in annealing the specimens. By using above optical devices, we
defined the free residual stress state by determining full annealing moment of specimens by the in-situ
displacement measuring ability of ESPI. And we evaluated the relaxed stress based on the thermo-elastic
theory. As a result, we mapped the residual stress field of the whole detected area.



목차

Abstract

1. 서론

2. ESPI를 이용한 변형장 측정

3. ESPI를 이용한 잔류응력장 평가

4. 실험결과 및 고찰

5. 결론

참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-014199095