적층형 Multi-Chip Module (MCM) 내부에 삽입된 초소형 열교환기 내에서의 대류 열전달 현상에 대한 연구

신중한; 강문구; 이우일

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자료유형: 학술저널

저자정보: 신중한 강문구 이우일

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제28권 제6호

발행연도: 2004.6

수록면: 774 - 782 (9page)

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This article presents a numerical and experimental investigation for the single-phase forced laminar convective heat transfer through arrays of micro-channels in micro heat exchangers to be used for cooling power-intensive semiconductor packages, especially the stacked multi-chip modules. [n the numerical analysis, a parametric study was carried out for the parameters affecting the efficiency of heat transfer in the flow of coolants through parallel rectangular micro-channels. [n the experimental study, the cooling performance of the micro heat exchanger was tested on prototypes of stacked multi-chip modules with different channel dimensions. The simulation results and the experiment data were acceptably accordant within a wide range of design variations, suggesting the numerical procedure as a useful method for designing the cooling mechanism in stacked multi-chip packages and similar electronic applications.

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[학술지(정기간행물)] - / 1996 / Convective Heat Transfer and Flow Friction for Water Flow in Microchannel Structures 39 (12) : 2599 ~ 2608

[학술지(정기간행물)] - / p.1966 / Laminar Flow Heat Transfer in Non-Circular Ductt

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