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A Study on Modified Silicon Surface after CHF3/C2F6 Reactive Ion Etching
[ETRI] ETRI Journal
1994 .02
Characteristics of contaminated silicon surface due to CHF3/C2F6 reactive ion etching and Post etch treatments for removal of surface residue
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
Effect of $O_2$ or $NF_3$ plasma treatments on contaminated silicon surface due to $CHF_{3}/C_{2}F_{6}$ reactive ion etching
한국재료학회 학술발표대회
1992 .01
HBr/Ar/CHF3 혼합가스를 이용한 ZnO 박막의 유도결합 플라즈마 식각
전기전자재료학회논문지
2010 .01
Via Contact 형성을 위한 산화막 식각공정의 신경망 모델
전기전자재료학회논문지
2002 .01
수조 비등에서 표면 특성이 CHF에 미치는 영향에 대한 연구 동향 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .11
Prediction of dryout-type CHF for rod bundle in natural circulation loop under motion condition
Nuclear Engineering and Technology
2020 .01
Plasma and Reactive Ion Etching
대한전자공학회 단기강좌
1983 .01
$CHF_3/C_2F_6$ 반응성이온 건식식각에 의해 변형된 실리콘 표면의 열적 거동에 관한 연구
한국재료학회지
1992 .01
AN EXPERIMENTAL STUDY ON POST-CHF HEATTRANSFER FOR LOW FLOW OF WATER IN A 3x3 RODBUNDLE
Nuclear Engineering and Technology
2005 .01
Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon의 Deep Groove Etching
대한전자공학회 학술대회
1985 .06
Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon 의 Deep Groove Etching ( Deep Groove Etching of Silicon by Reactive Ion Etching )
대한전자공학회 학술대회
1985 .01
CHF3/C2F6 반응성이온 건식식각에 의한 실리콘 표면의 오염 및 제거에 관한 연구 ( A Study on the Silicon surface and near-surface contamination by CHF3/C2F6 RIE and its removal with thermal treatment and O2 plasma exposure )
전자공학회논문지-A
1993 .01
초음파에 의한 평판에서의 임계열유속 증진에 대한 실험적 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2003 .04
자성 박막의 습식 식각 특성
전기전자재료학회논문지
2002 .01
Engineering of Bi-/Mono-layer Graphene Film Using Reactive Ion Etching
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2015 .01
CHF3 / C2F6 반응성 이온 건식 식각시 실리콘 표면 잔류막 특성 변화에 미치는 감광막 마스크의 영향 ( The Effects of Photoresist Layer on the Characteristics of Si-Surface Residue Induced by CHF3 / C2F6 Reactive Ion Eching )
대한전자공학회 학술대회
1991 .07
임계열속 오류에 따른 열적여유도 분석
한국에너지학회 학술발표회
2019 .10
Characterization of Surface Damage and Contamination of Si Using Cylindrial Magnetron Reactive Ion Etching
한국재료학회지
1993 .01
Transient CHF Phenomena Due to Exponentially Increasing Heat Inputs
Nuclear Engineering and Technology
2009 .01
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