THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUITS

Yoichi Akasaka

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1989 .01

Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석

박준형 ,  김성원 ,  정재성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Voltage-Mode 1.5 Gbps Interface Circuits for Chip-to-Chip Communication

Kwang-Jin Lee ,  Tae-Hyoung Kim ,  Uk-Rae Cho 외 2명

[ETRI] ETRI Journal

2005 .02

Micro-imaging techniques for evaluation of plastic microfluidic chip

Jung Kyung Kim ,  Hyunwoo Bang ,  Yongku Lee 외 7명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2001 .12

Modeling and Analysis of On-chip and Off-Chip Power Supply Network

Keun Myung Ken Lee

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

TRENDS AND PERSPECTIVES IN INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS

Be ,  na ,  d Cou 외 1명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

Design of Digital Fuzzy Chip Using Neural Circuits

Ji Hwan Ryeo ,  정호선

대한전자공학회 세미나

1991 .01

CNN 기반 열화상 카메라를 활용한 재실자의 열쾌적감 예측에 관한 연구

김원식 ,  김선호 ,  문현준

대한건축학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

Modeling and Analysis of Impedances and Noises on On-Chip and Off-Chip

Tae-Jin Hwang ,  Jae-Kyung Wee ,  Yong-Ju Kim

대한전자공학회 ISOCC

2004 .10

An IC Chip of a Cell-Network Type Circuit Constructed with 1-Dimensional Chaos Circuits

Kei Eguchi ,  Fumio Ueno ,  Hongbing Zhu 외 4명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2002 .07

멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성

김병호 ,  문철희

조명·전기설비학회논문지

2011 .12

0.3 W 급 Single-chip LED 패키지의 열해석

이광석 ,  김준우 ,  윤동현 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

열화상 기법을 이용한 구조물 결함에 대한 실험적 연구

김우중 ,  이승열 ,  강형규

대한토목학회 학술대회

2007 .10

열화상 기술을 이용한 인장 파괴 특성 분석

김정국

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .04

Neural Chip 의 최근동향과 상용 Chip

한일송

대한전자공학회 워크샵

1991 .01

Fuzzy Controller Chip Using CMOS Neural Circuits

Ji Hwan Ryeo

대한전자공학회 세미나

1990 .01

In-Circuit System-on-Chip Verification and Debugging Environment

이재곤 ,  기안도 ,  경종민

대한전자공학회 학술대회

2003 .07

철근의 정량적인 부식률 측정을 위한 적외선 열화상 DB 구축

백인관 ,  윤주영 ,  조승호 외 1명

대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 구조계

2006 .10

적외선법을 이용한 콘크리트 공동의 검지한계에 관한 연구 ( A Study on the Limit of Thermographic Survey Applied to Detection of Void in Concrete )

권오현 ,  박성무 ,  타니가와야스오

대한건축학회 논문집 - 구조계

1999 .09

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06