30 Years in Electronic Materials

심홍구

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2012 .04

Ag-X 표면처리 기판의 계면 반응에 따른 솔더 접합성 및 와이어 본딩성 평가

임설희 ,  조윤경 ,  유창우 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2010 .05

하이브리드 접합을 통한 이종재료 접합에 관한 연구

김태현 ,  서정 ,  강희신 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

초음파 접합 시스템에 따른 전자부품의 접합 특성

강창헌 ,  김기영

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2011 .04

전자재료용 엔지니어링 플라스틱

정현민

고분자 과학과 기술

2013 .02

GOLD WIRE BONDABILITY OF ELECTROLESS GOLD PLATING USING DISULFITEAURATE COMPLEX

Shinji ABE ,  Hideto WATANABE ,  Yasushi IGARASHI 외 1명

한국표면공학회지

1996 .12

Al7075/CFRP 하이브리드 복합재료의 기계적강도 평가

유재환 ,  윤한기 ,  이경봉

한국안전학회 학술발표회

1997 .01

최근 전자재료와 소재산업의 동향 분석

한국전자산업진흥회

전자진흥

1985 .01

전자산업에서의 정밀접합 기술

김대훈

기계와 재료

1997 .01

전자부품 패키지에 내재된 두재료 혹은 세재료 접합점에 대한 응력특이차수 ( Order of Stress Singularities at Bonded Edge Corners with Two of Three Dissimilar Materials in the Electronic Package )

최성렬 ,  권용수 ,  박상선 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

1996 .01

성경에 나오는 재료와 접합 이야기

김희진

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .05

마이크로 접합 기술의 동향

김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2004 .05

전자재료산업의 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1987 .01

CHARACTERISTIC ON TRANSIENT OPERATION OF THE HEAT PIPE WITH MULTIPLE HEAT SOURCES FOR ELECTRONIC COOLING

Hong Koo Noh ,  Won Tae Kim ,  Jong Heung Pa 외 2명

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

3D Printing Materials for Electronic Applications

Yong Suk Yang ,  Hyun Woo Dang ,  Bonjin Koo 외 7명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .10

Recent Trends in Electronic Materials Industry

Go Chun Dong ,  Eui Wang Shi ,  Kyoung Ki Do

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .10

비전도성 접착제의 종류에 따른 멀티칩 패키지의 접합 특성 및 신뢰성

이종근 ,  이종범 ,  정승부

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

친환경재료를 이용한 건설재료 개발의 필요성

김장호 ,  양달훈

대한토목학회지

2016 .09

$\textrm{BaCo}_{x}\textrm{Ti}_{x}\textrm{Fe}_{12-2x}\textrm{O}_{19}$($1.0\leq\textrm{x}\leq5.0$)재료의 Microwave 유전특성

김찬욱 ,  조남웅

한국재료학회지

1998 .01

고분자 전자재료에 관하여

김은영 ,  안광덕

폴리머

1983 .12