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황동/땜납 계면 파괴에 대한 실험적 연구 ( An experimental investigation of brass/solder interfacial fracture )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1994 .01
황동 / 땜납 계면파괴 현상에 대한 분석 및 LCCC모사시험편 납땜접합강도예측 ( An Analysis upon Interfacial Fracture of the Brass / Solder Sandwich and Estimation of the Solder Joint Strength on the Prototype of LCCC )
대한기계학회 춘추학술대회
1997 .01
인쇄회로기판으로부터 땜납 제거방법에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .08
EU 모든 전기전자제품에 "땜납사용금지" 추진
안전한 전기용품
2000 .01
컬러 특징과 영역 구분에 기반한 땜납 불량 분류 방법
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2017 .05
Sn-Bi-X계 땜납과 Cu 기판과의 계면반응 및 기계적 특성에 관한 연구
한국재료학회지
1998 .01
Sn-Zn계 땜납의 납땝성 및 계면반응에 관한 연구
한국재료학회지
1998 .01
63Sn-37Pb 땜납의 크리프 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .02
땜납이 용융 부착된 FBG 온도 센서의 특성 ( Characteristics of a Solder-Clad FBG Temperature Sensor )
전자공학회논문지-D
1999 .10
자동차 전장부품 무연솔더 접합부의 파괴모드 특성에 관한 연구
한국자동차공학회논문집
2011 .11
FORM 을 이용한 솔더조인트의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .11
Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In)계 솔더 합금의 퍼짐성에 관한 연구 ( A Study on the Spreadability of Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In) Solder alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
Sn-2Ag-Bi-(In)계 solder합금의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics of Sn-2Ag-Bi-(In) Solder Alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1996 .01
Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995 .01
초소형 무연 단일 솔더볼 연결부의 전단강도 평가
한국안전학회지
2010 .01
FORM과 Monte Carlo Simulation을 이용한 솔더조인트의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .08
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
솔더 및 솔더링부의 시험과 검사
대한용접·접합학회지
2002 .06
New Molten solder Filling Method and composite solder material for formation of TSV
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Lead-free Solder의 진동특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
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