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이용수1
Ⅰ. 서 론 11-1. 스마트폰에서의 EMI 이슈 11-1-1. 스마트폰 내 Tx 안테나의 증가 11-1-2. 스마트폰에서 FPCB 증가 21-2. 연구대상 2Ⅱ. 외부 인가 전자기장에 의한 전송선로 전자기 결합 이론 52-1. Taylor 모델 52-2. C.R.Paul의 모델 102-2-1. 전송선로의 Chain matrix 112-2-2. 전송선로 전체길이의 등가 노이즈 전압원, 전류원 132-2-3. 양 단 임피던스를 포함한 전압, 전류 162-3. 수정된 전자기 결합 모델 182-4. 기존 연구 대비 제안한 전자기 결합 모델의 장점 21Ⅲ. 평면파에 의한 전자기 결합 모델 분석 233-1. 피해 전송선로 모델링 233-2. 평면파의 3가지 인가방향에 따른 전자기 결합 분석 243-2-1. Sidefire 253-2-2. Broadfire 283-2-3. Endfire 313-3 CST 시뮬레이션 비교 34Ⅳ. 안테나 근역장에 의한 전송선로 전자기 결합 분석 384-1. 안테나 및 피해 전송선로 모델링 384-1-1. PIFA 모델링 334-1-2. 피해 전송선로 모델링 404-2. 안테나 근역장 2가지 케이스 분석 444-2-1. 최대 전자기 결합 배치 444-2-2. 최소 전자기 결합 배치 474-3. 근역장 모델 오차에 대한 고찰 504-4. 안테나 근역장 전자기 결합 모델 검증 524-4-1. S-parameter 비교 53Ⅴ. 결 론 56참고문헌 57
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