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이용수1
제 1 장 서 론 1제 2 장 이론적 배경 22.1 웨어러블 디바이스의 정의 및 기능 22.2 웨어러블 배선 형성 42.2.1 Wavy electrode 42.2.2 Nanowires electrode 62.2.3 Porous electorde 82.2.4 Metal-Polymer complex 92.3 웨어러블 기판 소재 112.3.1 PDMS (Polydimethylsiloxane) 112.3.2 TPU (Polydimethylsiloxane) 12제 3 장 연구 방법 133.1 웨어러블 기판 제작 143.1.1 Mold 설계 및 제작 143.1.2 웨어러블 기판 제작 공정 173.2 배선/접합용 Ag-PDMS 복합 페이스트 제조 183.2.1 Ag-TPU 제조 방법 183.2.1 Ag-PDMS 제조 방법 203.3 배선 형성 233.3.1 Dispensing 233.3.2 Printing 253.4 부품 접합 공정 263.4.1 LED 접합 26제 4 장 결과 및 고찰 304.1 Ag-TPU 함량에 따른 특성 평가 304.2 Ag-TPU 디스펜싱성 평가 344.2.1 Ag-TPU 토출공압 별 디스펜싱 344.2.2 Ag-TPU 전기적 특성 평가 374.3 Ag-PDMS 프린팅성 및 디스펜싱성 평가 404.3.1 Ag powder 함량별 점도 평가 404.3.2 Ag powder 함량별 디스펜싱성 평가 424.4 Ag-PDMS 전기적 특성 평가 444.4.1 Ag powder 함량별 전기 저항 444.4.2 경화 시간에 따른 전기 저항 444.4.3 분산제 첨가에 따른 전기 저항 464.4.4 3-roll mill 공정 횟수에 따른 전기 저항 494.5 LEGO-Stud substrate 구조적 전기적 특성 524.5.1 LEGO-Stud substrate FEM simulation 524.5.2 변형률에 따른 Flat/LEGO-Stud 인장 비교 554.5.3 반복인장에 따른 돌출부에 적용된 Ag-PDMS 전기적 특성 58제 5 장 결 론 60참고 문헌 62Abstract 65감사의 글 67
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