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논문 기본 정보

자료유형
학위논문
저자정보

정혜욱 (부경대학교, 부경대학교 대학원)

지도교수
신동윤
발행연도
2018
저작권
부경대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

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In order to connect solar cells in series in the production of a crystalline silicon solar cell module, a tabbing and string process is performed to interconnect the metal ribbon with the bus electrode of the solar cell. During the high temperature soldering, the difference in thermal expansion coefficient between the metal and the silicon causes the solar cell bowing problem or breakage. In particular, since the cost structure of solar cell modules is large in proportion to the cost of silicon, the thickness of solar cell wafers is gradually decreasing in order to reduce costs. As the thickness of the solar cell wafer becomes thinner, the damage of the solar cell is expected to increase. In this study, we present a new interconnection method for thin solar cells. It can be done at a room temperature and hence no mechanical stress is developed between the metal ribbons and the solar cell. Also, the efficiencies between the conventional soldering method and the room temperature interconnection method has no big differences. Thus, the room-temperature interconnection method can be an alternative to conventional soldering methods for thin solar cell wafers.

목차

목차 Ⅰ
List of Figures Ⅳ
List of Tables Ⅵ
Abstract Ⅶ
I. 서론 1
1. 연구 배경 1
1.1 결정질 실리콘 태양전지 모듈 제작공정 및 구조 1
1.2 태양전지 모듈 태빙(tabbing) 공정 방법 2
1.3 결정질 실리콘 태양전지의 박형화 5
2. 새로운 인터커넥션 소재의 도입 7
2.1 액체금속을 이용한 선행연구 7
2.2 액체금속을 이용한 태양전지 모듈 인터커넥션 8
II. 실험 10
1. 갈린스탄 페이스트 제조 10
1.1 갈린스탄 10
1.2 캐리어비이클 제조 11
2. 단위 모듈 제작 14
2.1 EVA를 이용한 단위모듈 제작 과정 14
2.2 액상실리콘을 이용한 단위모듈 제작 과정 17
3. 효율 측정 19
4. 신뢰성 테스트 22
III. 결과 및 고찰 23
1. 갈리스탄 페이스트 23
1.1 갈린스탄 페이스트 제작에 따른 인쇄성 향상 23
1.2 갈린스탄 페이스트 유체특성 24
1.3 갈린스탄 페이스트 성분 분석 27
1.4 갈린스탄 페이스트 기계적 소결 29
1.5 갈린스탄 함량에 따른 접촉 비저항 변화 30
2. 단위모듈 제작 시 발생한 문제 31
2.1 갈린스탄 누설 문제 31
2.2 액상실리콘 31
3. EL 측정 및 분석 결과 33
4. 단위 모듈 효율측정 결과 35
4.1 갈린스탄 페이스트 인터커넥션 방식 과 솔더링 인터커넥션 방식 비교 35
4.2 열 사이클 실험 후 전기적 특성 변화 37
5. 효율 저하 원인 분석 41
5.1 갈린스탄 확산에 의한 전극 부식 여부 확인 41
5.2 갈린스탄 확산에 의한 금속 간 화합물 형성 42
5.3 액상실리콘 접합문제 44
IV. 결론 46
참고문헌 47

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