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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 여인선
- 발행연도
- 2018
- 저작권
- 전남대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
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LED(light emitting diode)는 높은 효율, 안정성, 고 신뢰성, 다양한 색상 구현과 낮은 소비 전력의 장점을 가지고 있다. 일반적으로 백색 LED를 제조하기 위해 청색 칩에 황색 형광체를 사용한다. 칩에서 방출 되는 청색광과 형광체에서 변환된 황색광의 비율이 모든 지향 방향으로 일정하지 않아 지향각 별 색특성의 불균일 현상이 나타난다. 굴절률이 높은 산란제를 첨가하여 산란효과를 통해 색균일성을 향상하기 위한 다양한 선행연구들이 있다. 하지만 LED 제작 공정 중 발생하는 산란제의 응집이나 침전이 발생할 경우 산란에 의한 손실이 발생하는 문제점이 있다. 본 논문에서는 백색 LED의 광 특성 및 색 균일성을 향상하기 위하여 TiO2 표면물성을 탄소길이가 다른 물질을 이용하여 제어하였다. TiO2 입자의 표면물성을 실리콘 봉지재의 물성과 비슷하게 조절하여 분산 안정성을 확보하였고, 분산 안정성이 우수할수록 입자들의 침전 및 응집을 방지하여 TiO2의 산란효율을 향상시켰다. 광학적 특성 측정결과, 표면개질한 TiO2 을 이용하여 제작한 LED 패키지에서 3~8%의 전광선속이 향상 되었고 각도에 따른 색온도 편차를 개선할 수 있었다.
목차
Ⅰ. 서론 11. 연구배경 12. 연구 목적 및 필요성 3가. 일반적인 LED 배광 및 LED 패키지 문제점 3나. 지향각 별 색온도의 중요성 4다. 산란제의 응집 및 침전의 문제점 5라. 연구의 필요성 63. 연구방법 및 목표 7Ⅱ. 본 론 91. 이론적 배경 9가. LED(Light Emitting Diode) 91) Light Emitting Diode의 발광원리 92) Light Emitting Diode의 구조 10나. LED Package 종류 121) 플라스틱 Package 132) 세라믹 Package 143) 메탈 Package 144) COB Package 15다. LED Package 공정 161) Plasma cleaning 공정 172) Die bonding 공정 183) Wire bonding 공정 194) Encapsulant 공정 205) 조명용 백색 LED 제작 공정 212. 분산안정성이 우수한 백색 LED 패키지 제작 및 평가 22가. Hydrophobic TiO2 제작 221) 표면개질 메커니즘 및 레시피 222) SEM분석을 통한 입자사이즈 평가 243) XPS 분석을 통한 표면개질 평가 244) FT-IR 분석을 통한 표면개질 평가 26나. 분산안정성 평가 271) Turbiscan 장비를 이용한 투과율 측정 282) Turbiscan 장비를 이용한 반사율 측정 293) Turbiscan stability index(TSI) 비교 29다. LED 패키지 제작 후 광학적 특성 평가 311) 백색 LED 패키지 제작 방법 및 시료 소개 312) 표면개질에 따른 Spectral Power Distribution 평가 333) 표면개질에 따른 Optical Power 평가 344) 표면개질에 따른 각도별 색온도 평가 34Ⅲ. 결 론 36참고문헌 37Abstract 39
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