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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김윤재
- 발행연도
- 2017
- 저작권
- 고려대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
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이 논문의 연구 히스토리 (2)
2018
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This study aims to evaluate the effect of Joule heating on contact force and stress of vertical micro-probe for semiconductor chip testing using experimental method and finite element method. To assess the effect of Joule heating on contact force, experiment on probe made of Nickel-0.2%Boron was conducted. The experiment showed that the contact force increased by 25 % at 0.45 A of electrical current. Finite element analysis on the probe was performed to assess the effect of Joule heating on stress. To determine tensile properties of probe material for the finite element analysis, tensile test on Nickel-0.2%Boron thin film was performed. Nickel-0.2%Boron has 95 GPa of the elastic modulus, 2,261 MPa of the yield strength, 2,414 MPa of the tensile strength, and 0.039 of the fracture strain. The finite element analysis result coincides with the probe experiment result under 0.35 A. The maximum stress increased by 11 % at 0.35 A. The error above 0.35 A was caused by abrupt change of material properties near Curie temperature. From this result, it was found that the increase in contact force and stress by Joule heating is considerable so that it could damage semiconductor chip and reduce the fatigue lifetime of the probe.
목차
1장 서론 11.1 연구 배경 11.2 연구 목표 52장 미세 프로브 실험 92.1 개요 92.2 실험 장치 102.3 실험 시편 112.4 실험 결과 133장 NiB 미세 박막 소재의 인장 시험 183.1 개요 183.2 시험기 193.3 시험 시편 203.4 시험 결과 224장 미세 프로브의 줄 가열 현상을 고려한 유한요소 해석 274.1 개요 274.2 유한요소 해석 모델 284.3 유한요소 해석 물성 294.4 유한요소 해석 절차 324.5 해석 결과 및 검증 345장 결론 및 향후 연구 계획 465.1 결론 465.2 항후 연구 계획 47참고 문헌 48
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