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논문 기본 정보

자료유형
학위논문
저자정보

오지환 (한국기술교육대학교, 한국기술교육대학교 일반대학원)

지도교수
조을룡
발행연도
2017
저작권
한국기술교육대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.

이용수9

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

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전자부품 및 기기의 열전도도를 향상시키기 위한 고분자복합소재인 아크릴 방열 점착제를 합성 및 제조하였다. 용액중합을 통해 합성한 점착제를 열전도 물질인 Aluminum oxide를 사용하여 방열 복합시트를 얻었다.
Ethyl acetate를 용매로 하고 Butyl acrylate, 2-Ethylhexyl acrylate, Acrylic acid, Methyl methacrylate를 주 사슬로 하는 4원 공중합체를 용액중합을 통해 합성하였다. 점착제 매트릭스와의 계면 결합을 위해 Aluminum oxide는3-glycidoxypropyl trimethoxysilane으로 표면 개질하여 사용하였다. 개질한 알루미나 (30 wt%, 60 wt%, 90 wt%)와 가교제를 혼합하여 열전도성 복합시트를 제조한 후 접착특성 및 열전도도를 측정하였다. 접착특성은 180° 박리강도, 유지력, 초기점착력을 측정하였고, 열전 도도는 Laser flash법을 이용하여 측정하였다. 박리강도 및 초기점착력은 알루미나의 함량에 따라 감소하며 열전도도는 크게 향상되는 경향을 보였 다. 전처리한 알루미나를 사용한 점착 테이프는 상대적으로 점착력이 더 낮아지나 유지력 및 내열 유지력이 향상되었으며, 열전도도는 순수한 알루미나를 사용한 점착 테이프에 비해 약 10%가량 향상되었다. 이는 필러와 매트릭스간의 결합이 접착특성 및 열전도도를 개선시키는 것으로 보인다.

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