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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 최진호
- 발행연도
- 2016
- 저작권
- 경상대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
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본 논문에서는 접착제로 체결된 구조물에 적용할 수 있는 비파괴 검사법인 전기저항법7의 결함 검출능을 향상시키고자 하였다. 전기저항법은 접착제에 CNT를 분산시켜 전기적 특성을 지니는 점을 이용하여 그 저항을 측정함으로써 계면 결함을 탐지한다. 결함/비결함 구조의 전기 저항 값 차이로 결함을 탐지하므로 높은 수준의 데이터 안정성이 요구된다. 이를 위해 CNT 분산성을 향상시키는 공정을 연구하였다. 서로 다른 4 가지 방법으로 MWCNT(이하 CNT)를 분산시킨 접착제를 이용하여 알루미늄-알루미늄 단일겹침 접착 체결 시편을 제작하고 접착제의 전기적 특성변화를 측정하였다. 각 공정으로 제작된 접착 체결 시편의 전기적 물리량 변화와 SEM (Scanning Electron Microscope) 영상으로부터 효율적인 분산방법을 정립하고 분산성을 평가할 수 있는 척도를 제시하였으며 전기저항법에 적용하였을 때 우수한 결함 검출능을 가지는지 확인하였다.
목차
Ⅰ. 서 론 11.1 연구 배경 11.2 연구 목적 21.3 논문구성 및 연구 목표 2Ⅱ. 시 험 32.1 접착체결 시편의 제원 및 형상 32.2 CNT 분산 방법 42.3 SEM 영상 분석 62.4 전기적 물리량 측정 82.5 결함 검출능 비교 102.6 정적 강도 비교 12Ⅲ. 유한요소해석 143.1 유한요소모델 143.2 CZM을 이용한 파손 예측 해석 15Ⅳ. 결 론 18참고문헌 19
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