지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수1
2015
1장 서론 21.1 워터젯 가공의 역사 21.2 워터젯 밀링가공의 필요성 31.3 연구내용 및 방법 42장 연마재 워터젯 밀링가공의 개념 52.1 연마재 워터젯 시스템의 구조 52.2 중첩을 이용한 연마재 워터젯 밀링 73장 연마재 워터젯 가공깊이 및 가공폭 측정 103.1 연마재 워터젯 가공 변수 103.2 연마재 워터젯 가공 실험 조건 113.3 가공깊이/가공폭 측정결과 134장 회귀분석을 이용한 가공깊이와 중첩폭의 모델링 184.1 가공깊이의 모델식과 회귀분석 184.2 중첩폭의 모델식과 회귀분석 225장 중첩을 이용한 평면가공의 특성 255.1 가공형상과 가공조건 설정 255.2 평면가공 결과분석 276장 결론 31References 32Abstract 35
0