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이용수0
Ⅰ. 서 론 11.1 연구배경 11.2 기존 영상 인식 연구 21.3 기존 부품 패키지 인식 연구 61.4 연구목적 91.5 논문구성 10Ⅱ. 시스템 구성 112.1 SMT 자동 검사기의 자동 티칭 112.2 SMD 종류 152.3 SMD 인식 시스템 18Ⅲ. SMD 패키지 자동 인식 213.1 리드 개수에 의한 부품 인식 213.1.1 리드 인식의 입력 영상 213.1.2 리드 영역 인식 243.2 색상에 의한 부품 인식 263.2.1 기존 색상 인식 연구 263.2.2 신경회로망 모델 283.2.3 신경회로망을 이용한 부품 인식 303.2.3.1 색상정보를 이용한 학습 알고리즘 333.2.3.2 HSI 컬러모델의 히스토그램 34Ⅳ. 실험 결과 364.1 실험환경 364.2 입력데이터에 따른 인식 결과 384.2.1 H 성분 학습 결과 비교 384.2.2 H와 S 성분 학습 결과비교 404.3 신경회로망 모델의 학습 소요 시간 42Ⅴ. 결 론 43참고문헌 또는 인용문헌 44
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