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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 박현균
- 발행연도
- 2014
- 저작권
- 한국산업기술대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수2
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In joining Alumina to copper plate by Mo-Mn metallizing process, the effects of the composition of metallizing paste on the bonding strength were investigated. The bonding strength increased with increasing Mn amount in the paste up to 20% but followed by the decrease with addition of Mn. The maximum bonding strength reached 50MPa at 20%Mn when heated to 1550℃ for 60minute. The addition of Si to the metallizing powder increased the bonding strength of the joint by enhancing the mechanical bonding between the Alumina and the metallizing layer due to the decrease of layer viscosity with the addition of SiO₂. It is thought that MnO reacted with Al₂O₃ to yield MnAl₂O₄ spinel, forming a joint.
목차
List of Tables ⅰList of Figure Captions ⅲ국문요약 ⅶ제 1 장 서론 01제 2 장 이론적 배경 032.1 금속/세라믹의 다양한 접합 방법 032.2 Metallizing 052.3 Wettability(젖음성)의 접합성에 대한 영향 072.4 Spinel Reaction 09제 3 장 실험방법 163.1 실험 준비 163.2 Metallizing 공정 183.2.1 Paste 제조 및 인쇄 183.2.2 분위기소성 및 환원소성 193.3 Ni 도금 공정 203.3.1 도금욕의 선택 203.3.2 Ni 도금 213.4 Brazing 213.4.1 Filler metal 준비 213.4.2 온도에 따른 Brazing 223.4.3 유지시간에 따른 Brazing 243.5 접합부의 분석 253.5.1 미세조직관찰 253.5.2 파단부의 분석 253.6 Instron에 의한 접합강도 측정 25제 4 장 결과 및 고찰 274.1 Mn의 함량에 따른 전단강도의 변화 274.2 SiO₂의 첨가에 따른 전단강도의 변화 304.3 접합부의 미세구조 및 계면반응 32제 5 장 결론 38참고문헌 39Abstract 41
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