내열 점착 특성 폴리이미드의 제조 :

권은진

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자료유형: 학위논문

저자정보: 권은진 (금오공과대학교, 금오공과대학교 대학원)

지도교수: 박제철

발행연도: 2013

저작권: 금오공과대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.

이용수5

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

점착특성을 갖는 내열 폴리이미드/폴리실록산 이중층 제조 연구

권은진 , 정현민 폴리머 2014.07 학술저널

2013

내열 점착 특성 폴리이미드의 제조

권은진 응용화 2013.01 학위논문

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폴리이미드는 고유의 열적, 기계적, 내화학적 우수성으로 인해 중요한 전자재료 소재로서 다양한 연구가 수행되어 왔다. 점착소재의 주요 소재인 아크릴 기반의 고분자 소재의 적용가능 온도범위는 최대 200 oC 정도로서 아크릴 고유의 한계를 극복하기는 어렵다. 하지만 폴리이미드 기반의 접착 및 점착 소재는 우수한 내열 특성으로 인해 300 oC 이상 수준의 프로세스 환경에서 점착성능이 요구되는 마이크로 일렉트로닉스 공정소재로서 높은 가능성을 갖는다고 할 수 있다.
본 연구에서는 폴리이미드에 폴리실록산 블록을 포함시키는 형태의 공중합체를 제조를 통해 내열 점착 특성을 갖는 박막층을 형성하였다. 폴리(이미드실록산) 공중합체의 필름 형성에서 모폴로지와 특성을 통제하는 방법은 실용적인 측면에서 매우 중요하다. 우리는 상분리된 마이크로도메인과 뛰어난 내열성과 점착성능을 가지기 위한 쉬운 방법을 증명하였다. 상분리를 조절하는 방법은 폴리이미드 작용기가 아미노실록산과 ‘가교결합’과 ‘블록형성’을 통해 연결되는 것이다. 또한 잘 발달된 구형의 마이크로도메인은 전자투과현미경을 통해서 필름 표면에 국한된 것이 아닌 박막 내부 전체에 걸쳐 이루어져 있으을 파악할 수 있었다. 폴리(이미드실록산) 박막층은 400 oC까지의 내열성을 가졌으며 그리고 상온에서 300 oC까지 그 점착 성능이 유지됨을 확인하였다.

제 1 장 서 론 1
1.1 연구배경 1
1.2 이론적 고찰 3
1.2.1 Polyimide 3
1.2.2 Poly(imidesiloxane) 4
1.2.3 Pressure-sensitive adhesive 6
1.2.4 접착제의 분류 8
1) Polymer 종류에 의한 분류 8
2) 주성분에 의한 분류 10
1.3 공정용 디스플레이 점?접착제의 연구개발 동향 12
1.4 연구방향 14
제 2 장 실 험 15
2.1 시약 및 재료 15
2.2 Polyimide 합성 16
2.2.1 6-FDA/TFDB/DABA(5:4:1) Polyimide 16
2.2.2 6-FDA/TFDB(1:1) Polyimide 18
2.2.3 6-FDA/TFDB(1:1)+Tyzor(10:1) Polyimide 18
2.2.4 PMDA/TFDB(1:1) Polyamic acid 19
2.2.5 6-FDA/ODA(1:1) Polyamic acid 19
2.2.6 6-FDA/PMDA/ODA(0.9:0.1:1) Polyamic acid 19
2.2.7 6-FDA/PMDA/ODA(0.8:0.2:1) Polyamic acid 20
2.3 Poly(imidesiloxane) copolymers 및 필름 제조 21
2.3.1 6-FDA/TFDB/DABA(5:4:1)기반의 Poly(imidesiloxane) 21
2.3.2 6-FDA/TFDB/DABA(1:0.999:0.001)기반의 poly(imidesiloxane) 23
2.3.3 6-FDA/TFDB/DABA(5:4:1) 10wt%기반의 poly(imidesiloxane) 23
2.3.4 6-FDA/ODA/DABA(5:4:1) 10wt%기반의 poly(imidesiloxane) 24
2.3.5 PMDA/TFDB/DABA(5:4:1) 10wt%기반의 poly(imidesiloxane) 24
2.3.6 PMDA/ODA/DABA(5:4:1) 10wt%기반의 poly(imidesiloxane) 25
2.4 Polyimide/polysiloxane의 double layer 26
2.4.1 Polyimide/polysiloxane의 double layer 필름 제조 26
2.4.2 Polyimide/polysiloxane의 double layer 점착 특성 27
제 3 장 결과 및 고찰 28
3.1 Polyimide 의 제조 및 특성 28
3.1.1 Polyimide(6-FDA/TFDB/DABA) 28
3.1.2 다양한 조성비의 polyimide 필름 제조 29
3.2 Poly(imidesiloxane) 공중합체 33
3.2.1 Poly(imidesiloxane) 공중합체 제조 및 특성 33
1) TEM 및 EDX 분석 35
2) ATR-FTIR 분석 37
3) XPS 분석 38
3.2.2 Poly(imidesiloxane) 공중합체 필름 특성 39
4) TGA 분석 39
5) Peel test 40
3.2.3 Polyimide와 poly(imidesiloxane) 조성 41
3.3 Polyimide/polysiloxane double layer 47
3.3.1 Polyimide/polysiloxane double layer 필름 47
1) TEM 분석 49
2) SEM 및 EDX 분석 50
제 4 장 결 론 51

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