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이용수7
2013
요약 ⅰ표목차 ⅱ그림목차 ⅲ기호설명 ⅵ1. 서 론 11.1 연구 배경 11.2 연구 현황 41.3 연구 목적 및 내용 72. 마이크로 스피커 진동판 형상에 따른 특성 분석 92.1 마이크로 스피커의 기본개요 92.2 진동판 형상설계 132.3 구조해석을 통한 강성특성분석 152.4 모드해석을 통한 진동특성분석 183. 마이크로 스피커 진동판의 열성형 공정 해석 233.1 마이크로 스피커 진동판 성형공정 이해 233.2 마이크로 스피커 진동판의 두께분포 측정 263.2.1 두께측정방법 고찰 263.2.2 진동판의 두께 측정 결과 293.3 열성형해석을 통한 마이크로 스피커 진동판의 두께분포고찰 333.3.1 해석 모델 설정 333.3.2 경계조건 343.3.3 이론적 계산 383.3.4 주름이 없는 모델의 해석 결과 393.3.5 주름이 있는 모델의 해석 결과 413.3.6 해석과 실험의 비교 및 분석 434. 진동판 두께분포에 따른 특성분석 454.1 연계해석 454.2 구조해석을 통한 강성특성분석 474.3 모드해석을 통한 진동특성분석 515. 결론 55참고문헌 57영문초록(Abstract) 62감사의글 64연구실적 66
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