지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김은경
- 발행연도
- 2013
- 저작권
- 서울과학기술대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수2
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
본 연구에서는 LED(light emitting diode) 방열기판 제작에 있어 실리콘을 이용한 기판제작공정 및 제작된 기판의 열적, 전기적 특성에 대해서 살펴보고 기존의 범용 기판과 비교해 보았다. 고출력 LED의 방열기술에 대한 연구가 증가하고 패키지 구조에 대한 실험과 소재에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 기존 금속 및 세라믹을 이용한 LED 기판의 경우 열팽창 계수의 차이에 의한 LED 패키지의 신뢰성의 문제가 대두 되고 있으며, 기판 제작에 높은 공정비용이 발생하는 것도 문제가 되고 있다. 이런 문제를 해결하기 위해 LED 패키지와 열팽창 계수가 비슷하고 방열특성이 우수한 실리콘을 이용한 기판 제작을 시도 하게 되었으며 공정비용이 낮고 생산성이 높은 습식 식각공정을 적용하였다. 실리콘 기판 제작에 있어 고비용이 발생하는 관통 비아 식각 공정을 KOH를 이용하여 양면 습식식각 공정과 습식식각과 건식식각을 병행하는 두 가지 공정 방법으로 실리콘을 제작하고 Cu 전기 도금 공정을 이용하여 관통비아 및 배선을 형성 하였다. 또한 열저항 특성 실험에서는 4K/W의 열저항 값을 보였으며 기존 AIN 세라믹 기판과 비슷한 결과를 보였다. 습식식각이 적용된 구조의 실리콘 기판의 열저항 특성 비교에서는 1.7K/W의 좋은 결과 값을 얻을 수 있었다. 앞뒤 배선의 연결 상태를 probe station을 이용하여 전기적 저항을 측정했으며 약 5.5Ω의 낮은 값을 나타냈다. 각 타입별 공정비용 산출 결과 습식식각으로만 제작된 기판의 공정비용이 습식·건식 병행 공정과 건식 공정에 비해서 각각 약50%, 약30% 정도 낮은 것을 확인 했다.
본 연구를 통해 얻어진 실리콘 기판의 열적 특성과 전기적 특성에 대한 결과는 LED용 기판의 소재로 실리콘의 사용 가능성을 확인할 수 있었으며 습식공정을 적용한 실리콘 기판의 제작은 LED 기판 제작에 있어 공정비용을 절감할 수 있는 하나의 방안을 제시 했다고 생각되며 이는 대량 생산에 기여할 것으로 기대된다.
본 연구를 통해 얻어진 실리콘 기판의 열적 특성과 전기적 특성에 대한 결과는 LED용 기판의 소재로 실리콘의 사용 가능성을 확인할 수 있었으며 습식공정을 적용한 실리콘 기판의 제작은 LED 기판 제작에 있어 공정비용을 절감할 수 있는 하나의 방안을 제시 했다고 생각되며 이는 대량 생산에 기여할 것으로 기대된다.
목차
요약 ⅰ표목차 ⅱ그림목차 ⅲI. 서 론 11. 연구배경 및 목적 12. 연구의 필요성 53. 연구의 목적 6II. 이론 81. 실리콘 식각 공정 81) 건식 식각 공정 8(1) Bosch type 공정 8(2) Cryogenic 공정 92) 습식 식각 공정 9III. 실험 방법 121. 실험재료 122. 실리콘 기판 제작 131) 습식식각 테스트를 위한 실리콘 기판 제작 132) 열저항 측정을 위한 기판 제작 153. 실험측정 161) 전기적 특성 측정 172) 열적 특성 측정 18IV. 실험 결과 및 고찰 201. KOH 식각 공정 202. 전기적, 열적 특성 비교 241) 전기적 특성 비교 242) 열적 특성 비교 263. 공정순서 및 비용 비교 29V. 결 론 32참고문헌 34영문초록(Abstract) 36감사의글 38
최근 본 자료
댓글(0)
0