Research on Undeformed Chip Thickness in Radial Ultrasonic Vibration- assisted Dicing Process

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저자정보: Hanwei Teng (영남대학교) Shuo Chen (영남대학교) Yein Kwak (영남대학교) Pilwan Han (한국전기연구원) Taejo Ko (영남대학교)

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#Ultrasonic machining #Single crystal silicon #Undeformed chip thickness

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