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나하윤 (연세대학교 신소재공학과) 김태희 (연세대학교) 최하령 (연세대학교) 김지승 (연세대학교) 이원준 (연세대학교) 전은경 (국방과학연구소) 이준혁 (국방과학연구소) 박형호 (연세대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제31권 제3호
발행연도
2024.9
수록면
80 - 86 (7page)

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Polyimide는 열안정성과 내열성이 우수하고 뛰어난 내화학성을 가지는 등 기존 폴리머들과는 차별화된 장점을 가진다. 이러한 Polyimide를 다양하게 응용하는 방안이 연구되고 있는데, 본 연구에서는 이러한 Polyimide를 필름으로 제조하기 위한 연구를 수행하였다. 최적화된 제조 조건을 통해 부착력과 연필 경도가 우수한 Polyimide 필름을 구현하는 한편, glass flake를 첨가하여 산소 투과도도 감소시켜 패키징 재료로의 응용 가능성을 모색하였다. 그 결과, 약50 μm 두께의 glass flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane이 첨가된 Polyimide 필름을 균질하게 구현할 수 있었으며, 해당 Polyimide 필름의 부착력은 4B, 연필 경도는 5H, 그리고 산소 투과도는 8.795 × 10-9 cc/s 미만임을 확인하였다.

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