Effects of Dielectric Curing Temperature on the Interfacial Reliability of Cu/Ti/PBO for FOWLP Applications

Gahui Kim; Kirak Son; Young-Cheon Kim; Young-Bae Park

doi:https://doi.org/10.1007/s13391-024-00485-0

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저자정보: Gahui Kim (Andong National University) Kirak Son (STATS ChipPAC Korea Ltd) Young-Cheon Kim (Andong National University) Young-Bae Park (Andong National University)

저널정보: 대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.20 No.4

발행연도: 2024.7

수록면: 393 - 401 (9page)

DOI: https://doi.org/10.1007/s13391-024-00485-0

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In this study, the effect of curing temperatures of low-temperature curable polybenzoxazole (PBO) dielectrics on the interfacialadhesion energies between the Cu redistribution layer and PBO dielectric used in advanced fan-out packaging wassystematically investigated using a four-point bending test. The results revealed that the interfacial adhesion energy increasedwhen the PBO curing temperature increased from 175 to 200 °C, whereas it decreased when the curing temperature increasedfrom 200 to 225 °C. The increase in the interfacial adhesion energy with an increase in the PBO curing temperature from175 to 200 °C is attributed to the polymerization of PBO. However, the decrease in the interfacial adhesion energy as thecuring temperature increases to 225 °C results from thermal stress.

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