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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김창득 (경북대학교) 조연정 (경북대학교) 트롱윈탐윈 (영남대학교)
저널정보
한국물리학회 새물리 새물리 제71권 제5호
발행연도
2021.5
수록면
422 - 426 (5page)

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고출력 발광다이오드 (Light-emitting Diode, LED) 조명은 LED 칩 구동에 따른 발열의 문제를 가지며, 이 발열을 해결하기 위해 방열 기술의 개발이 필요하다. 그동안 LED 조명에서의 방열 연구는 대부분 칩 자체의 방열 연구와 방열판의 제작 연구에 그쳤다. 하지만 고출력 LED 조명과 같은 밀집된 LED 칩에서발생하는 높은 열이나 활용 장소에 따른 제한된 조명의 크기 문제가 있으므로 새로운 방향의 해결책이 필요하다. 본 연구에서는 고출력 LED 조명에서 LED칩 기판과 방열판을 접합하는데 사용되는 방열 접착제에 Ni 그래파이트 코어-쉘(Ni graphite core-shell, Ni-GCS)을 첨가해서 방열 특성을 개선하였다. Ni-GCS는 열화학기상증착법 (thermal chemical vaper deposition, thermal-CVD) 을 이용하여 합성하였고, 나노 크기의 Ni 입자가 그래파이트 층으로 둘러싸인 형태임을 확인하였다. 제작된 방열 접착제를 사용한 고출력 LED 조명을 장시간 구동하면서 열 변화 특성을 분석하여 향상된 방열 특성을 관찰하였다.

목차

I. 서론
II. 실험
III. 결과
IV. 결론
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