환원 확산 공정 기반 Tb70Cu30 미세 분말 합성 및 분무 코팅을 통한 입계 확산 자석 제조

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저자정보: 김현성 (서울과학기술대학교) 김정현 (서울과학기술대학교) 전희연 (서울과학기술대학교) 윤경식 (서울과학기술대학교) 이영인 (서울과학기술대학교)

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