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이진성 (한국전자기술연구원) 송영호 (한국전자기술연구원) 남종필 (한국전자기술연구원) 정영준 (한국전자기술연구원) 송민철 (한국전자기술연구원)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2024년 대한산업공학회 추계학술대회
발행연도
2024.10
수록면
1,683 - 1,686 (4page)

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대량 가공 생산 체제에서 단일 생산품에 대한 개별 정밀 측정보다 특정 기간 동안 동일한 조건으로 생산된 제품에서의 임의 생산품 측정을 통해 품질관리가 이루어지고 있다. 특히 황삭 가공 공정에서는 제조 원가와 납기 측면에서 개별 생산품에 대한 품질 측정은 불가능하다. 하지만 절삭가공에서 평균 칩 두께(average chip thickness)는 생산품의 품질과
절삭공구 마모도에 영향을 미치며 황삭 공정에서의 불규칙적인 생산품 품질은 정삭 공정의 생산성에 직접적인 영향을 미치게 된다. 그러므로 일정한 절삭 칩 두께를 유지하며 절삭 가공 하는 것이 연속 가공 공정에서 중요하다. 본 논문에서는 평균 칩 두께를 입력 변수로 설정하고 공작기계의 스핀들 부하 데이터를 출력 변수로 설정 후 데이터 패턴을 분석한다. 특히 칩 두께 변화로 인한 스핀들 부하 데이터와 공구 마모에 의한 스핀들 부하 데이터를 DTW(Dynamic Time Warping) Distance 값을 통해 분류하고, 위치 오차에 따른 칩 두께 변화의 양을 스핀들 부하 데이터로 분석한다.

목차

요약
1. 서론
2. 실험 환경 및 구성
3. 실험 및 데이터 분석
4. 결론
참고문헌

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