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As the limits of semiconductor integration are approached, the challenges in semiconductor processes have intensified. And, for the production of semiconductors with dimensions under a few nanometers and to resolve the issues related to nanoscale device fabrication, research on atomic layer etching (ALE) technology has been conducted. The investigation related to ALE encompasses not only silicon and dielectric materials but also metallic materials. Particularly, there is an increasing need for ALE in next- generation metal materials that could replace copper in interconnect materials. This brief review will summarize the concept and methods of ALE and describe recent studies on potential next-generation metal replacements for copper, along with their ALE processes.
목차
Abstract
1. 서론
2. Principle of atomic layer etching
3. Next generation interconnect materials
4. Summary
References
참고문헌 (46)
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S.M. Viswanathan, AI chips: new semiconductor era, International Journal of Advanced Research in Science, Engineering and Technology, 7 (2020) 14687-14694.
N. Druml, G. Macher, M. Stolz, E. Armengaud, D. Watzenig, C. Steger, T. Herndl, A. Eckel, A. Ryabokon, A. Hoess, S. Kumar, G. Dimitrakopoulos, H. Roedig, Prystine-programmable systems for intelligence in automobiles, 2018 21st Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), (2018) 618-626.
S. Borkar, Designing reliable systems from unreliable components: the challenges of transistor variability and degradation, IEEE Micro, 25 (2005) 10-16.
K.J. Kanarik, S. Tan, R.A. Gottscho, Atomic layer etching: rethinking the art of etch, The Journal of Physical Chemistry Letters, 9 (2018) 4814-4821.
K.J. Kanarik, T. Lill, E.A. Hudson, S. Sriraman, S. Tan, J. Marks, V. Vahedi, R.A. Gottscho, Overview of atomic layer etching in the semiconductor industry, Journal of Vacuum Science & Technology A, 33 (2015) 020802.
N. Druml, G. Macher, M. Stolz, E. Armengaud, D. Watzenig, C. Steger, T. Herndl, A. Eckel, A. Ryabokon, A. Hoess, S. Kumar, G. Dimitrakopoulos, H. Roedig, Prystine-programmable systems for intelligence in automobiles, 2018 21st Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), (2018) 618-626.
S. Borkar, Designing reliable systems from unreliable components: the challenges of transistor variability and degradation, IEEE Micro, 25 (2005) 10-16.
K.J. Kanarik, S. Tan, R.A. Gottscho, Atomic layer etching: rethinking the art of etch, The Journal of Physical Chemistry Letters, 9 (2018) 4814-4821.
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