반도체 패키징용 고분자 소재의 물성 및 거동 예측

정소담

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자료유형: 학술저널

저자정보: 정소담 (동의대학교)

저널정보: 한국고분자학회 고분자 과학과 기술 고분자과학과 기술 제35권 제4호

발행연도: 2024.8

수록면: 248 - 252 (5page)

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