초고압 절연 스페이서의 자동가압 겔화 성형 공정을 위한 경화 보압의 최적화

이찬용; 조한구; 이재형

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이찬용 (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) 조한구 (성균관대학교 IT융합연구원) 이재형 (성균관대학교)

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제37권 제1호

발행연도: 2024.1

수록면: 56 - 62 (7page)

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By introducing curing kinetics and chemo-rheology for the epoxy resin formulation for ultra-high voltage gas insulated switchgear (GIS) Insulating Spacers, a study was conducted to simulate the curing behavior, flow and warpage analysis for optimization of the molding process in automatic pressure gelation. The curing rate equation and chemo-rheology equation were set as fixed values for various factors and other physical property values, and the APG molding process conditions were entered into the Moldflow software to perform optimization numerical simulations of the three-phase insulating spacer. Changes in curing shrinkage according to pack pressure were observed under the optimized process conditions. As a result, it was confirmed that the residence time in the solid state was shortened due to the lowest curing reaction when the curing holding pressure was 3 bar, and the occurrence of deformation due to internal residual stress was minimized.

#Automatic pressure gelation (APG) #Moldflow simulation #Cure kinetics #Packing pressure #Spacer #Gas insulated switchgear (GIS)

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