Nanotwinned Microstructure Engineering of Electroplated Copper for Enhanced Anti-corrosion in Alkaline Medium

Xing‑Quan Liu; Zhe Li; Zhen‑Jia Peng; Rui‑Xun Wang; Zhi‑Quan Liu

doi:10.1007/s12540-023-01489-5

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자료유형: 학술저널

저자정보: Xing‑Quan Liu (Chinese Academy of Sciences) Zhe Li (Chinese Academy of Sciences) Zhen‑Jia Peng (Chinese Academy of Sciences) Rui‑Xun Wang (Chinese Academy of Sciences) Zhi‑Quan Liu (Chinese Academy of Sciences)

저널정보: 대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.30 No.1

발행연도: 2024.1

수록면: 104 - 112 (9page)

DOI: 10.1007/s12540-023-01489-5

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Electroplated copper is a key electronic interconnect material in integrated circuits and printed circuits and inevitablyexposed to corrosive media in manufacturing processes. The present work reports, for the first time, that corrosion resistanceof electroplated copper in 4 wt% NaOH is enhanced via nanotwinned microstructure engineering. Nucleation and growthof oxide/hydroxide on nanotwinned copper are inhibited, attributed to existence of highly (111)-preferred grain orientationand high-density parallelly-aligned coherent twin boundaries at surface. This study unveils a novel anti-corrosion strategyof nantowinned microstructure engineering against alkaline etchant, and exhibits great application values in industrial electroplatingof copper, silver, or their alloys.

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