지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.5
- 수록면
- 64 - 76 (13page)
이용수
DBpia Top 1%동일한 주제분류 기준으로최근 2년간 이용수 순으로 정렬했을 때
해당 논문이 위치하는 상위 비율을 의미합니다.
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
1. 서론
2. AI 활용 사례 - 장비 결함 탐지
3. AI 활용 사례 - 웨이퍼 품질 추정 및 자동 프로세스 제어
4. AI 활용 사례 - 공정 스케줄링 최적화
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (0)
참고문헌 신청이 논문과 함께 이용한 논문
인공지능 반도체란 무엇인가
김형진
,
이혁재
전자공학회지
2022
.06
반도체 공정 기술과 이미지 센서의 발전
이용제
,
김영찬
,
장수진
물리학과 첨단기술
2024
.04
AI(인공지능) 반도체
김동규
전자공학회지
2018
.01
BERTopic을 활용한 텍스트마이닝 기반 인공지능 반도체 기술 및 연구동향 분석
김현경
,
이정훈
,
강선구
Journal of Information Technology Applications & Management
2024
.02
유기 반도체 기반 차세대 광전자소자 연구개발 기술 동향
강동원
전기의세계
2024
.05
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-151-24-02-089826991