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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.4
- 수록면
- 259 - 266 (8page)
- DOI
- 10.5762/KAIS.2024.25.4.259
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최근 기술 발전에 따른 소형 고집적 전자 부품의 적용 확대로 전자장비의 열관리 문제가 대두되고 있다. 본 연구에서는 무인기 및 저가형 항공기, 지상 플랫폼에 장착될 수 있는 반도체 송수신 모듈이 배열형으로 배치된 안테나의 공랭식 냉각구조에 대한 열적 안정성을 연구하였다. 공랭식은 액냉식 구조에 비하여 높은 대류 열전달계수를 얻기는 어렵지만, 별도의 냉각장치가 불필요하여 제원 및 비용 측면에서 이점이 많다. 공랭식 안테나의 열적 안정성 분석을 위하여 다양한 냉각공기, 열적 조건에 대한 수치적 분석이 수행되었으며, 실제 안테나 제작 및 시험을 통하여 열적 안정성에 대한 분석 및 고찰을 수행하였다. 그 결과 공랭식 안테나의 충분한 열적 안정성을 확인하였으며, 다분기 유량 분배구조를 제작하는데, 적층제조의 유용성을 확인하였다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
References
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
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