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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2023.11
- 수록면
- 893 - 900 (8page)
- DOI
- 10.3795/KSME-A.2023.47.11.893
이용수
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본 연구에서는 회전 전자기 연마(REMF: rotational electro-magnetic finishing) 공정에서 표면상태를 실시간으로 모니터링할 수 있는 시스템을 구축하고 우수한 성능의 예측모델을 제시하기 위하여 음향방출 센서와 심층신경망(DNN: deep neural network)을 활용하였다. 시간 영역에 대해 전압 실효값(RMS: root mean square)을 활용하였고, RMS 값이 증가할수록 표면거칠기 변화율이 증가함으로써 공작물의 표면정도 향상에 긍정적 영향을 미침을 확인하였다. DNN 기반 표면거칠기 예측모델 개발 결과, 학습 데이터와 검증 데이터의 평균 R2이 각각 0.96과 0.90이고 평균 MSE가 각각 0.0004와 0.003을 나타냄으로써 REMF 공정에서 제안한 표면거칠기 예측모델의 성능이 우수함을 확인할 수 있었다. 또한 추가 검증실험 결과 평균 MSE 값이 0.005로 최적의 예측모델이 개발된 것으로 판단할 수 있었다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. AE 센서를 활용한 표면정도 향상 평가 및 DNN 기반 예측모델 제안
3. 표면정도 향상 평가 및 AE 신호와의 상관관계 분석
4. DNN 예측모델 개발 및 검증
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
Kumar, M., Alok, A., Kumar, V. and Das, M., 2022, “Advanced Abrasive-based Nano-finishing Processes: Challenges, Principles and Recent Applications,” Materials and Manufacturing Processes, Vol. 37, No. 4, pp. 372~392.
Azami, A., Khoshanjam, A., Jerez-Mesa, R., Lluma-Fuentes, J. and Travieso-Rodriguez, J. A., 2023, “A New Theoretical Model for Surface Roughness Prediction in Rotational Abrasive Finishing Process,” Wear, Vol. 524, Article 204772.
Kim, S. T. and Kim, Y. J., 2022, “Surface Profiling of Silicon Wafers Using Harmonic Phase-Iterative Analysis and Wavelength-Tuning Interferometry,” Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, Vol. 46, No. 6, pp. 619~628.
Zhang, X., Zheng, Y., Suresh, V., Wang, S., Li, Q., Li, B. and Qin, H., 2020, “Correlation Approach for Quality Assurance of Additive Manufactured Parts based on Optical Metrology,” Journal of Manufacturing Processes, Vol. 53, pp. 310~317.
Lee, B. R., Kim, H. H., Jeong, Y. J., Oh, W. B. and Kim, I. S., 2022, “A Study on the Real-Time Prediction of the Surface Roughness during the Cutting Process Using an ANN Algorithm,” Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, Vol. 46, No. 12, pp. 1023~1031.
Azami, A., Khoshanjam, A., Jerez-Mesa, R., Lluma-Fuentes, J. and Travieso-Rodriguez, J. A., 2023, “A New Theoretical Model for Surface Roughness Prediction in Rotational Abrasive Finishing Process,” Wear, Vol. 524, Article 204772.
Kim, S. T. and Kim, Y. J., 2022, “Surface Profiling of Silicon Wafers Using Harmonic Phase-Iterative Analysis and Wavelength-Tuning Interferometry,” Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, Vol. 46, No. 6, pp. 619~628.
Zhang, X., Zheng, Y., Suresh, V., Wang, S., Li, Q., Li, B. and Qin, H., 2020, “Correlation Approach for Quality Assurance of Additive Manufactured Parts based on Optical Metrology,” Journal of Manufacturing Processes, Vol. 53, pp. 310~317.
Lee, B. R., Kim, H. H., Jeong, Y. J., Oh, W. B. and Kim, I. S., 2022, “A Study on the Real-Time Prediction of the Surface Roughness during the Cutting Process Using an ANN Algorithm,” Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, Vol. 46, No. 12, pp. 1023~1031.
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