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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2023.8
- 수록면
- 89 - 98 (10page)
- DOI
- 10.14801/jkiit.2023.21.8.89
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TSP(Touch Screen Panel)의 기술 중 상호 정전용량 방식은 고해상도인식이 가능하고, 멀티터치와 소형화를 할 수 있다는 장점으로 모바일 디바이스 등에 널리 사용하고 있다. 그러나 패널두께를 줄이거나 큰 면적의 패널을 사용하게 되면서 기생성분이 증가하였다. 기생성분에 의해 감쇄된 신호를 감지하는 터치센서는 고감도로 인식하기 어려움이 있다. 또한 TSP와 AFE에 생성되는 잡음으로 인해 센서에 신호의 왜곡으로 인한 정보손실 및 오류를 발생시킨다. 본 논문에서는 제안하는 LPF를 이용하여 잡음을 감쇄시키고, 기생성분으로 감쇄된 신호를 증폭시켜 SNR을 향상하는 방법을 제안한다. 제안한 회로는 TSMC 0.18μm CMOS 공정으로 설계하였고, Cadence Virtuoso로 검증하였다. 검증 결과 58dB의 SNR과 8.8mW의 저 전력으로 왜곡과 감쇄된 신호를 증폭시켜 터치 감도가 향상됨을 확인하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 기존 상호 정전용량 방식 문제점
Ⅲ. 제안하는 터치 감도 향상 기술
Ⅳ. 제안하는 회로의 구현 및 결과 검토
Ⅴ. 결론
References
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