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저자정보
박민상 (삼성전자) 정성현 (부산대학교) 이호준 (부산대) Soon-Sinl Lee
저널정보
대한전기학회 전기학회논문지 전기학회논문지 제72권 제8호
발행연도
2023.8
수록면
929 - 934 (6page)
DOI
10.5370/KIEE.2023.72.8.929

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To achieve efficient power delivery, an impedance matching system is deployed between the power source and load consumption in the plasma chamber, maximizing power transfer efficiency. Plasma impedance varies depending on process conditions, necessitating precise measurements. One measurement method is the VI Sensor, which measures voltage using a capacitive component in a ring-shaped metal and current using an inductive component through a pickup coil. Electromagnetic wave simulation was used to obtain results, and the impedance of the load on the measurement side was modified (matched, capacitive, inductive) to reflect the changing plasma impedance under different process conditions. Originally, changing the load impedance would result in the same voltage characteristics, but the current gain and phase differ. This is because the induced electric power due to mutual inductance between the sensor coil and RF transmission line is measured, along with the capacitive component. Faraday shield structures were introduced to eliminate capacitive coupling between the RF transmission line and the sensor body, resulting in improved gain characteristics for both the original VI Sensor (-44~-40 ㏈) and the Faraday shield structure (-43~-41 ㏈) at 60 ㎒, when the load impedance was changed.
#RF #Plasma #Voltage and Current probe(VI Sensor) #Faraday Shield #3D-EM simulation #Gain #Phase

목차

Abstract
1. 서론
2. Simulation setup and Methodology
3. Result and sidcussion
4. Conclusion
References

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