접지 시스템 평가를 위한 LabVIEW 기반 광대역 접지 임피던스 측정 시스템 개발

문병두; 김성욱

doi:10.6109/jkiice.2023.27.5.595

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자료유형: 학술저널

저자정보: 문병두 (한국산업안전보건공단) 김성욱 (신라대학교)

저널정보: 한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 한국정보통신학회논문지 제27권 제5호

발행연도: 2023.5

수록면: 595 - 603 (9page)

DOI: 10.6109/jkiice.2023.27.5.595

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본 논문에서는 광대역 접지 임피던스를 측정할 수 있는 시스템을 설계 · 제작하였다. 측정시스템은 크게 가변주파수 전원발생부, 계측부, 표시부로 구성된다. 가변주파수 전원발생부는 정현파 발생회로와 전력증폭회로로 구성되며, 정현파 전압 및 전류는 최대 50 Vrms, 500 mArms, 주파수는 10 Hz~1 MHz까지 가변 출력할 수 있다. 계측부는 전압 · 전류 신호 측정 모듈과 AD 변환모듈로 구성된다. AD 변환 모듈은 수평분해능이 100 MS/s, 수직분해능이 8bit 2채널의 아날로그-디지털 변환부로 구성되며, 측정된 전압, 전류는 데이터 취득모듈에 입력되어 LabVIEW 기반 분석 프로그램에 의해 접지 임피던스가 연산되도록 구성하였다. 측정의 정확도를 높이기 위해 외부 노이즈에 대한 대책으로 디지털 필터 기술을 적용하였다.

#접지 시스템 #접지 임피던스 #광대역 접지 임피던스 측정 시스템 #외부 노이즈 #디지털 대역통과필터 #Ground system #Ground impedance #Wide-band ground impedance measurement system #External noise #Digital filter

참고문헌 (10)

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S. H. Chang, “Characteristic Analysis of Transient Ground Impedance with High Frequency Band on the AT Electric Railway Integrated Eartihing System,” The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, vol. 70, no. 10, pp.1554-1558, Oct. 202

C. G. Kwak, B. G. Han, K. H. Kim, J. M. Kim, and D. S. Rho, “A Study on Modeling of Transient Grounding Impedance with Grounding System in Distribution System,” Journal of the Korea Academia-Industrial Cooperation Society, vol. 23, no. 6, pp. 1-9, Jun. 20

D. S. Kim, and B. H. Lee, “Potential Rises on Grounding Grid Combined with Carbon Ground Electrodes Depending on the Injection Point of Impulse Currents,” Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers, vol. 33, no.

J. H. Kim, J. W. Woo, and K. H. Kim, “Analysis of Transient State of HVDC Reactance Characteristics, Resistivity and Ground Impednace of Offshore Wind Farm in Lightning Strike,” Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation E

M. Li, L. Sun, W. Jiang, J. Li, M. Huang, and S. Hashimoto, “Grounding Impedance Measurement Equipment for Lightning Protection System Maintenance,” IEEE 2nd China International Youth Conference on Electrical Engineering, Chengdu: China, pp.219-224, 2021.

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