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저자정보
선권석 (한국폴리텍대학 바이오캠퍼스) 하성재 (한국폴리텍대학 신기술연수센터)
저널정보
한국전자통신학회 한국전자통신학회 논문지 한국전자통신학회 논문지 제9권 제12호
발행연도
2014.12
수록면
1,331 - 1,336 (6page)

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본 논문은 X대역 고출력증폭기의 전력 결합 손실을 최소화 하기위하여 Al2O3 박막 기판으로 제작한divider/Combiner 회로를 X-대역의 PAM(Power Amplifier Module)에 적용하여 25W 급 전력증폭기 모듈을구현하였다. 제작은 MMIC 칩과 수정된 형태의 10way traveling wave divider/Combiner회로를 사용하였으며제작된 Traveling wave구조의 전력증폭기는 출력전력 45.2dBm, 16dB 이득, PAE 26 % 특성을 얻었으며IMD3 는 17dBc@44dBm의 특성을 보였다. 본 연구의 divider/Combiner 회로는 다단계 구조의수동 결합기 및분배기에 사용될 수있으며 협소한 크기의 전력증폭기에 사용될 수 있다.

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