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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
권재현 (원광대학교 대학원) 김효준 (원광대학교) 박건준 (원광대학교) 김용갑 (원광대학교) 황근창 (원광대학교)
저널정보
한국전자통신학회 한국전자통신학회 논문지 한국전자통신학회 논문지 제9권 제5호
발행연도
2014.5
수록면
561 - 566 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2014

주거용 13.5W COB LED 다운라이트 방열판 형상설계에 따른 열 특성 분석
권재현 ,  김효준 ,  박건준 외 2명 한국전자통신학회 논문지 2014.05 학술저널
주거용 13.5W COB LED 다운라이트 방열판 설계에 따른 열적 특성 분석
권재현 ,  이준명 ,  김효준 외 2명 한국정보전자통신기술학회 논문지 2014.03 학술저널
주거용 15W COB LED 다운라이트 방열판 최적설계에 따른 열적 특성 분석 및 평가
권재현 ,  박건준 ,  김태형 외 1명 한국정보통신학회논문지 2014.02 학술저널
주거용 COB LED 다운라이트 방열판 최적설계에 따른 열적 특성 분석 및 평가
권재현 정보통신공 2014.01 학위논문

초록· 키워드

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발광 반도체칩을 주재료로 하는 LED의 열 문제를 해결하기 위해 1개의 보드에 밀집형으로 배열한COB(Chip on Board)에 관한 관심이 증가하고 있다. 고출력 COB LED의 경우, 소비전력이 높아 발생되는 열을 해결하기 위한 방열이 필수적이며 소자의 온도가 상승하면 효율적인 광 방출을 저해하게 되며 열적 스트레스에 따라 소자의 수명이 급격히 저하된다. 이러한 열적인 문제점을 해결하기 위해 본 논문에서는 13.5W급COB LED와 형상이 다른 4 개의 방열판을 패키징하여 Solidworks Flow Simulation을 통한 열적 특성을 분석한 후, 가장 우수한 특성을 가진 방열판 형상을 실물로 제작하여 13.5W급 COB LED 다운라이트 소자와 결합시킨 다음, 1 m³ 공간에서 접촉식 온도계와 비접촉식 온도계를 사용하여 LED 소자와 방열판 간의 열적 특성을 실물 실험을 통하여 분석 평가하였다.
#방열판 형상 설계 #온도 측정 #방열 특성 #다운라이트 #Heat Sink Design #COB LED #Thermal Characteristics #Down Light #Temperature Measurement

목차

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참고문헌 (7)

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Y. Cho / 2011 / Heat dissipation of high-power multichip LED lighting / KSMTE Autumn Conference :120 google schola 신현용 / 2011 / SMPS 구동 대형교통 신호용 LED 신호등의 특성 / 한국전자통신학회 논문지 6(5):643~648 google schola B. Jeong / 2006 / LED Lighting Technology Status and Prospects / 조명·전기설비 20(1):31~37 google schola S. Nakamura / 1994 / Candela class high-brightness InGaN/AlGaN double heterostructure blue light emitting diodes / Applied Physics Letter 64(13):1687~1689 google schola 송종관 / 2012 / 선박용 변압기 없는 40W LED 조명 구동회로의 설계 및 구현 / 한국전자통신학회 논문지 7(3):485~490 dbpia

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