지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.12
- 수록면
- 43 - 48 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
3-Dimensional System in Package (3-D SiP) structure (Amkor calls it mPossum-molded Possum) using double side Surface Mount Technology (SMT) and double side molding was evaluated in order to achieve small/thin form factor as well as good functionality by integration and double side layout. As the new platform on laminate substrate basis, molding process was challenge in mold flow balance at top and bottom side and package warpage control over the overall assembly process. There were two types of different molding process evaluated with 1) 1-step molding which was done at both side at the same time and 2) 2-step molding which was done at the conventional molding process twice.
Mold simulation helped to narrow down the material selections and parameters available before actual sample build. There were many challenges for this first trial in design/ parameter and material types but optimized them to enable this structure.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (5)
참고문헌 신청
S. K. Saha / 2013 / Emerging business trends in the semiconductor industry / Proc. Technology Management in the IT-Driven Services (PICMET) :2744
K. Morihiro / 2006 / Toward the 3D-SiP Era with New Technologies / Proc. 5th International Microelectronics and Packaging Society Conference (ISMP) :109
J. Y. Kim / 2013 / State of The Art in Semiconductor Package for Mobile Devices / The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Sience 24(2):23
김병진 / 2015 / RtMLF(Routable Molded Lead Frame) 패키지 소개 및 응용 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(2):41~45
J. S. Kim / 2014 / Strip grinding introduction for thin PoP / Proc. 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :1361
K. Morihiro / 2006 / Toward the 3D-SiP Era with New Technologies / Proc. 5th International Microelectronics and Packaging Society Conference (ISMP) :109
J. Y. Kim / 2013 / State of The Art in Semiconductor Package for Mobile Devices / The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Sience 24(2):23
김병진 / 2015 / RtMLF(Routable Molded Lead Frame) 패키지 소개 및 응용 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(2):41~45
J. S. Kim / 2014 / Strip grinding introduction for thin PoP / Proc. 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :1361
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
사출 성형품의 수지에 따른 최적의 온도에 대한 연구
한국금형공학회지
2019 .01
-
플라스틱 미세구조 성형 해석기술 리뷰
한국기계가공학회지
2015 .08
-
자동차 스티어링 휠에 조립되는 플라스틱 베젤의 변형 최적화에 관한 연구
한국기계가공학회지
2017 .10
-
게이트 위치선정이 휴대용 구강용품 사출성형에 미치는 영향
한국생산제조학회지
2024 .08
-
사출성형과 표면장식 동시 구현을 위한 공정기술 및 금형시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
-
반구형 플라스틱 구조체 성형을 위한 프리폼 몰드 사출성형공정 최적화
한국금형공학회지
2019 .01
-
전기차의 충전에 사용되는 플라스틱 플러그의변형 개선에 관한 연구
한국기계기술학회지
2019 .01
-
CAE해석을 활용한 매거진 탑의 가스사출성형에 대한 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2017 .10
-
가상 생산 기술 개발을 위한 자동차 차체 부품 성형 해석, 제품 제작, 3D 측정에 관한 정확성 검증 연구
공학기술논문지
2022 .09
-
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
-
A study on the correlation between the change in the vibration signal of the mold and the process information according to the process control in injection molding process
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
-
A study on the prediction and application of injection molding conditions to minimize the process deviation during injection molding
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .10
-
사출-구조 연성해석을 통한 Glass Fiber 배향성이 충격 파괴에 미치는 영향
한국자동차공학회논문집
2017 .01
-
인몰드 코팅을 적용한 자동차 내장재의 사출성형에 대한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
-
자동차 헤드램프 부품의 경량화 사출 성형기술 및 변형 저감에 관한 연구
한국금형공학회지
2019 .01
-
사출 압축 성형을 위한 코어 구조 설계
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
-
부분충진 압축성형 방식에 의한 마이크로 렌즈 어레이 제작에 관한 연구
한국생산제조학회지
2023 .02
-
이중 사출시 발행하는 Weld-line의 강도 연구
한국금형공학회지
2015 .01
-
사출성형 공정의 균일 품질 확보를 위한 스마트 사출장비 모니터링 기술 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
-
자동차 승객용 에어백 하우징의 사출성형 해석 연구
한국금형공학회지
2015 .01
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0