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Various kinds of pollutants are released from semiconductor manufacturing lines. Process gases, such as precursors, reactant gases, and greenhouse gases(F-gases or N2O), are only partially consumed in a process chamber. Particle byproducts are inevitably generated as a result of etching or deposition processes. The unconsumed process gases and the particle byproducts are exhausted from the process chamber during the purging and cleaning steps using a vacuum pump. We have verified that a foreline plasma is applicable to the treatment of F-gases, deposition precursors, and particle byproducts. Fourier-transform infrared spectroscopy(FTIR) was used for evaluating the destruction and removal efficiency(DRE). Optical emission spectroscopy(OES) was used for evaluating the plasma stability and monitoring the chemical progressions occurring in plasmas.
목차
서론
본론
결론
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