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3차원 그래핀망으로 강화된 구리복합체 (3-dimensional graphene-copper composite; 3DiGn-Cu)를 화학기상증착법으로 합성하였다. 3DiGn-Cu의 상온 비저항은 동일한 조건에서 OFHC Cu(oxygen-free high conductivity copper Cu) 의 값보다 더 작았다. 전기적관점에서 구리복합체를 3차원 그래핀망과 3차원 구리금속망이 병렬로 연결되어 만들어진 회로로 생각하였고, 구리복합체 전체의 비저항과 3차원 그래핀망에 대한 비저항의 온도의존성을 각각 측정하였다. 두 채널 모두에서 비저항의 온도의존성 또한 금속물질과 비슷하게 온도에 비례하는 거동을 보였다. 결과적으로 구리입자를 3차원 그래핀망으로 강화하였을 때 기계적 특성의 강화 뿐만아니라 전기적 특성도 개선될 수 있음을 알 수 있었다.
목차
I. 서론
II. 실험 방법 및 과정
III. 결과 및 논의
IV. 결론
REFERENCES
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